創業ストーリー
半導体製造装置や関連機器を扱う専門商社として誕生し、日本のエレクトロニクス産業の黎明期を支え始めました。
東証への上場を果たし、メーカーとしての機能も拡充。日本の半導体産業の成長とともに業績を大きく伸ばしました。
1986年入社の河合利樹氏(1963年8月生)が代表取締役社長 兼 CEOに就任。半導体製造装置事業の成長を牽引し、生成AI時代の巨額投資戦略を主導する。
スマートフォンやデータセンター向けメモリ・3D NANDの設備投資拡大を追い風に、エッチング・成膜・塗布現像装置などの主力製品が伸長。半導体製造装置で世界トップクラスの地位を確立しました。
売上高3兆円以上、営業利益率35%以上、ROE30%以上という高い目標を掲げ、新たな成長フェーズへ舵を切りました。
2023年3月31日を基準日として1株を3株に分割(効力発生日2023年4月1日)。投資単元金額を引き下げ、個人投資家層の拡大を図った。
生成AI時代に向けた先端半導体とチップレット技術に関する研究機関imecとの戦略的パートナーシップをさらに5年間延長し、2nm世代以降の開発を加速。
2026/03期は売上高2兆4,435億円(+0.5%)・営業利益6,249億円(▲10.4%)と営業減益ながら、純利益5,744億円(+5.6%)で過去最高益を更新。AIサーバー向け需要が牽引し、年間配当も過去最高の628円に増額。
