リンテック
LINTEC Corporation
最終更新日: 2026年3月29日
粘着技術で未来を拓く、半導体から暮らしまで支える素材の巨人
地球環境、健康・安全・安心、人・社会の3つの領域で社会課題解決に貢献し、持続可能な社会の実現をリードする価値創造企業となることを目指します。
この会社ってなに？
あなたがコンビニで手に取る商品のラベル、その多くはリンテックの粘着技術が使われています。スマートフォンの画面を保護するフィルムや、内部の精密な電子部品を固定するテープも、実は同社の製品かもしれません。さらに、ビルの窓に貼られて省エネ効果を発揮するフィルムや、自動車の内装を彩るシートなど、普段意識しない様々な場所でリンテックの技術が私たちの快適で安全な生活を支えているのです。
リンテックは粘接着素材の国内最大手で、特に半導体や積層セラミックコンデンサ向けの先端材料が収益の柱です。FY2024は売上高2,763.2億円、営業利益106.2億円と市況悪化で減益となりましたが、FY2025は売上高3,159.8億円、営業利益245.6億円とV字回復を達成。半導体市場の回復とデータセンターやEV関連の高付加価値製品が成長を牽引しています。今後は新中期経営計画「LSV 2030 - Stage 2」のもと、コア事業の収益力強化と成長領域への投資を加速させます。
会社概要
- 業種
- その他製品
- 決算期
- 3月
- 本社
- 東京都板橋区本町23-23
- 公式
- www.lintec.co.jp
社長プロフィール
当社は長期ビジョン「LSV 2030」のもと、独創的な技術で社会課題の解決に貢献します。特にデジタル社会を支える半導体関連製品を成長の柱と位置づけ、サステナビリティと経済価値の両立を図りながら、持続的な成長と企業価値向上を目指してまいります。
この会社のストーリー
包装用粘着テープの国産化を目指し、旧理化学研究所の研究成果を事業化するため、前身となる「不二紙工株式会社」を設立。国産粘着テープのパイオニアとしての歩みが始まる。
のちに主力事業となる、シール・ラベル用の粘着紙の製造・販売を開始。粘着技術の応用範囲を広げ、新たな市場を開拓していく。
不二紙工、創研化工、東京加工紙の3社が合併し、総合粘着メーカー「FSK株式会社」が誕生。技術と販売網を集約し、さらなる成長基盤を固める。
社会的信用を高め、事業拡大のための資金調達力強化を目的に、東証二部への上場を果たす。企業として新たなステージに進む。
Linkage(結合)とTechnology(技術)を組み合わせた「LINTEC」へと社名を変更。グローバル市場を見据え、企業ブランドの刷新を図る。
半導体製造工程に不可欠なバックグラインディングテープやダイシングテープを開発・供給。高機能・高品質な製品で、IT社会の発展を根底から支える収益の柱を確立する。
北米のラベル用粘着素材メーカーMACtac社を買収。グローバルでの生産・販売体制を大幅に強化し、世界市場での存在感を高める。
長期ビジョン「LSV 2030」を推進。半導体関連の需要増を捉え、サステナビリティを経営の核に据えながら、次世代の価値創造企業を目指し挑戦を続ける。
注目ポイント
スマホやPCに欠かせない半導体の製造工程で使われる粘着テープで高いシェアを誇ります。デジタル社会の進化と共に成長が期待される、まさに縁の下の力持ち企業です。
シールやラベルだけでなく、自動車の外装保護フィルム、建物の窓ガラスフィルムなど、実は身の回りの様々な場所で同社の技術が活躍。安定した事業基盤を持っています。
安定した収益力を背景に、継続的な配当を実施しています。2025年3月期は年間100円の配当を予定しており、株主への利益還元に積極的な姿勢が魅力です。
サービスの実績は？
ひとめ診断
配当・優待はもらえる？
| 期 | 1株配当 | 配当性向 |
|---|---|---|
| FY2021/3 | 78円 | 49.4% |
| FY2022/3 | 88円 | 37.9% |
| FY2023/3 | 88円 | 52.4% |
| FY2024/3 | 88円 | 114.8% |
| FY2025/3 | 100円 | 47.2% |
現在、株主優待制度は実施していません。
同社は安定的な配当の継続を重視しつつ、連結配当性向を指標とした株主還元を行っています。2025年3月期には年間配当を100円へ引き上げるなど、業績の回復に合わせて増配を実施する姿勢を示しています。今後も持続的な成長に向けた投資を優先しつつ、株主への利益配分を適切に行う方針です。
同業比較（収益性）
その他製品の同業他社平均と比べると…
業績推移
儲かってるの？
売上高は安定した粘着素材事業を背景に推移しており、2025年3月期には売上高約3,160億円、営業利益約246億円へと大幅な回復を実現しました。直近では半導体関連や積層セラミックコンデンサ向け製品の需要が収益を牽引し、2026年3月期も増収増益基調を維持する見通しです。過去には原材料価格の高騰などで一時的に減益となる局面もありましたが、現在は高付加価値製品へのシフトにより利益率の改善が進んでいます。
稼ぐ力はどのくらい？
| 期 | ROE | ROA | 営業利益率 |
|---|---|---|---|
| FY2021/3 | 5.8% | 4.1% | 7.2% |
| FY2022/3 | 7.9% | 5.5% | 8.4% |
| FY2023/3 | 5.1% | 3.8% | 4.8% |
| FY2024/3 | 2.3% | 1.6% | 3.8% |
| FY2025/3 | 5.9% | 4.3% | 7.8% |
収益性は、半導体市場等の変動に伴う原材料費の影響を受けやすい構造ですが、2025年3月期には営業利益率7.8％、ROE5.9％まで持ち直しており、効率的な経営体制への回復を示しています。過去には2024年3月期のように、市況悪化による利益圧迫でROAが1.6％まで低下する場面も見られました。今後は技術開発による高付加価値化を進め、さらなる利益率の向上と資本効率の改善が期待されています。
財務は安全？
自己資本比率は70％台と極めて高い水準を維持しており、極めて強固な財務体質を有している点が同社の大きな強みです。2024年3月期には一時的に約306億円の有利子負債を計上しましたが、2025年3月期には約185億円まで圧縮するなど、適切な負債管理を行っています。安定した資産基盤により、半導体等の先端分野への継続的な研究開発投資が可能な体制が整っています。
お金の流れは？
| 期 | 営業CF | 投資CF | 財務CF | FCF |
|---|---|---|---|---|
| FY2021/3 | 288億円 | -86.1億円 | -141億円 | 202億円 |
| FY2022/3 | 246億円 | -196億円 | -145億円 | 50.0億円 |
| FY2023/3 | 59.4億円 | -121億円 | -128億円 | -62.0億円 |
| FY2024/3 | 392億円 | -215億円 | -12.9億円 | 177億円 |
| FY2025/3 | 337億円 | -247億円 | -123億円 | 90.5億円 |
営業キャッシュフローは堅調な事業収益を裏付けに安定してプラスを維持しており、2024年3月期には約392億円の営業キャッシュを創出する高い収益力を示しました。一方で、積極的な設備投資や事業拡大に向けた投資キャッシュフローの支出が継続しており、成長のための資金投下を優先しています。財務活動によるキャッシュフローは、配当支払いや借入金の返済に充てられ、キャッシュ創出力と投資のバランスを重視した循環を実現しています。
この会社のリスク
有価証券報告書に記載されている主なリスク要因です。投資判断の参考にしてください。
税金はいくら払ってる？
| 期 | 税引前利益 | 法人税等 | 実効税率 |
|---|---|---|---|
| FY2021/3 | 168億円 | 53.6億円 | 32.0% |
| FY2022/3 | 227億円 | 60.6億円 | 26.7% |
| FY2023/3 | 156億円 | 40.9億円 | 26.2% |
| FY2024/3 | 115億円 | 62.9億円 | 54.6% |
| FY2025/3 | 261億円 | 116億円 | 44.5% |
法人税等の実効税率は、過去の各期において変動が見られます。特に2024年3月期や2025年3月期では、税引前利益に対する法人税等の負担比率が上昇する傾向にありました。これは一時的な会計上の調整や業績変動による税効果の影響を受けているものと推測されます。次期以降の予想では25.0％程度の標準的な水準への回帰を見込んでいます。
社員の給料はどのくらい？
| 期 | 平均年収 | 従業員数 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 当期 | 688万円 | 5,311人 | - |
従業員平均年収は688万円であり、製造業の中でも安定した給与水準を維持しています。粘着素材というニッチかつ高い技術力が求められる製品群を主力としているため、専門性の高い人材への分配が安定した年収の背景にあると考えられます。
誰がこの会社の株を持ってる？
安定株主が一定の割合を占めており、経営基盤は比較的安定しています。 事業法人の持合い比率が高く、安定した株主構成が特徴です。 主な安定株主は日本製紙。
日本製紙株式会社が約30.5%の株式を保有する筆頭株主であり、安定的な資本関係が経営の基盤となっています。そのほか、信託銀行などの金融機関が上位を占め、個人株主の比率は比較的低い構成です。創業家や従業員持株会も一定の株式を保有し、長期的な経営の安定を重視する株主構成といえます。
会社の公式開示情報
役員報酬
リンテックは粘着素材の総合メーカーとして、ラベル素材、産業用テープ、半導体関連製品などを展開しています。事業の多角化により収益の柱を分散させていますが、半導体市況の影響を受けやすい特性があり、原材料価格の高騰や為替変動などが重要な経営リスク要因として開示されています。
この会社のガバナンスは？
女性役員比率は16.6%と国内の製造業としては一定の登用が進んでいますが、更なる多様性向上が課題です。監査等委員会設置会社として強固な監査体制を構築しており、連結子会社40社を擁する大規模なグローバル体制を適切に監督するガバナンス環境が整っています。
会社の計画は順調？
※ 会社が公表した計画に対する達成度の評価であり、投資についての評価・推奨ではありません
年度別の予想精度（計画を守れてる？）
| 年度 | 当初予想 | 修正予想 | 実績 | 乖離 |
|---|---|---|---|---|
| FY2025 | 2,900億円 | 3,170億円 | 3,160億円 | +9.0% |
| FY2024 | 2,900億円 | — | 2,763億円 | -4.7% |
| FY2023 | 2,850億円 | — | 2,846億円 | -0.1% |
| 年度 | 当初予想 | 修正予想 | 実績 | 乖離 |
|---|---|---|---|---|
| FY2025 | 180億円 | 240億円 | 246億円 | +36.5% |
| FY2024 | 135億円 | — | 106億円 | -21.3% |
| FY2023 | 215億円 | — | 138億円 | -35.8% |
当初予想 = 期初に会社が発表した数字 / 乖離 = 予想と実績のズレ（＋なら上振れ）
リンテックは現在、2027年3月期を最終年度とする中期経営計画「LSV 2030 - Stage 2」を推進中です。目標は売上高3,400億円、営業利益340億円。初年度であるFY2025は半導体市況の回復を追い風に好調な滑り出しとなりましたが、目標達成には更なる上積みが必要です。過去の業績予想は市況の変動を受けやすく、特に利益面で期初予想を大幅に下回る傾向がありましたが、FY2025は逆に大幅な上方修正を果たしており、今後の計画達成力が試されます。
この株を持っていたら儲かった？
この会社の株主総利回り（TSR）を、日本株全体の平均（TOPIX）と比較したグラフです。青い線が上にあるほど、平均より良い成績を出しています。
リンテックのTSR（株主総利回り）は、分析期間であるFY2021からFY2025までの5年間、一貫して市場平均であるTOPIXを下回る「アンダーパフォーム」という結果になっています。これは、同社の株価が半導体市況の波に大きく左右され、安定的な株主還元と株価上昇を両立させることが難しかったことを示唆しています。特にFY2024はTOPIXが+216.8%と大幅に上昇する中で自社TSRは+154.2%に留まり、市場全体の勢いに乗り切れなかったことがわかります。新中期経営計画による収益性改善が、今後のTSR向上に繋がるか注目されます。
※ 配当を含まない株価ベースのリターンです。過去の実績であり、将来のリターンを保証・示唆するものではありません。
もし5年前に投資していたら？
| 年度末時点 | 評価額 | 損益 | TSR |
|---|---|---|---|
| FY2021 | 113.5万円 | +13.5万円 | 13.5% |
| FY2022 | 114.2万円 | +14.2万円 | 14.2% |
| FY2023 | 106.4万円 | +6.4万円 | 6.4% |
| FY2024 | 154.2万円 | +54.2万円 | 54.2% |
| FY2025 | 140.6万円 | +40.6万円 | 40.6% |
※ 有価証券報告書記載のTSR（株主総利回り）に基づく仮定の計算です。配当再投資を含みます。将来のリターンを保証するものではありません。
株の売買状況と今後の予定
リンテックの株価指標は、PER・PBRともに業界平均をやや上回っており、市場からの成長期待がうかがえます。信用取引では買い残が売り残を大幅に上回る信用倍率35.27倍と高水準にあり、短期的な株価の需給バランスには注意が必要です。今後発表される四半期決算で、市場の期待に応える業績を示せるかが焦点となります。
メディアでどれくらい注目されてる？
メディア露出
メディア分布
競合比較
どんな話題が多い？
最近の出来事
半導体ウェハーの厚さのばらつきを抑える樹脂塗布プロセスおよび関連装置の開発を発表し、受注を開始。
半導体関連製品や新規プロセスの研究開発を加速させるため、新たな組織として「実装技術開発室」を開設。
株主報酬としての自己株式の処分を実施し、中長期的な資本効率の向上を図る施策を展開。
最新ニュース
リンテック まとめ
ひとめ診断
「シールから半導体まで、あらゆるモノを『くっつける』技術で世界を支える粘着素材の巨人」
※ 本ページの情報は投資助言ではありません。掲載データは正確性を保証するものではなく、投資判断はご自身の責任でお願いします。
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